德邦科技：公司导电系列材料应用已涵盖集成电路芯片固晶封装等领域
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德邦科技8月7日在互动平台表示，目前公司导电系列材料应用已涵盖集成电路芯片固晶封装、高效叠瓦光伏组件封装等领域，未来公司将不断拓展导电材料的业务范围和业务规模。
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